パリレンは、MEMSの完成後に表面を保護するだけのコーティングではありません。
MEMSの設計・開発段階から組み込まれる超薄膜パッケージングプロセスとして、微細構造を均一に保護し、デバイス全体の長期信頼性向上に貢献します。
MEMSデバイスは微細な可動構造や高集積化が進み、従来の液体コーティングや樹脂封止では、性能や信頼性を十分に確保できないケースが増えています。
そこで注目されているのが、超薄膜・三次元均一成膜を実現するパリレンプロセスです。
MEMS Packagingでは、「薄く保護する」だけでは不十分です。
微細構造全体を均一に保護し、長期にわたって安定した性能を維持することが重要です。
MEMSデバイスの高性能化に伴い、パッケージング技術も単なる保護ではなく、デバイス性能や長期信頼性を左右する重要な設計要素となっています。
現在では、小型化・高集積化・高精度化に対応するため、さまざまな先端パッケージング技術が開発されています。
MEMSデバイスのさらなる小型化・高集積化・高信頼化を実現するため、研究機関や半導体業界では、ウェハレベルパッケージングや薄膜封止技術、3D MEMSパッケージングなどの研究開発が進められています。パリレンは、その中で超薄膜CVDプロセスとして注目される技術の一つです。
Fraunhofer ENAS（ドイツ）は、MEMSおよびマイクロシステム技術の研究開発を行う欧州有数の研究機関です。同研究所では、MEMSデバイスの小型化・高集積化・高信頼化を実現するため、3D MEMS PackagingやParylene-based Packagingなどの先端パッケージング技術を研究しています。
研究テーマには、
などが含まれており、次世代MEMSデバイスに向けた新しいパッケージングプロセスの開発が進められています。
Fraunhofer ENASでは、パリレンをCVD（Chemical Vapor Deposition）によって形成される超薄膜材料として活用し、MEMSデバイスの保護やパッケージングへの応用を研究しています。
パリレンは、
といった特長を持ち、MEMSの微細構造にも均一に成膜できる材料として研究開発が進められています。
MEMSデバイスの構造や要求仕様をヒアリングし、パリレンの適用可能性を検討します。
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② サンプル評価試作品への成膜を行い、膜厚、防湿性、絶縁性、密着性などを評価します。
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③ プロセス最適化膜厚や前処理条件を最適化し、要求性能に合わせたプロセスを開発します。
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④ パイロット評価実機評価・信頼性試験を実施し、量産条件を確認します。
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⑤ 量産対応コーティングサービスから量産設備導入まで、お客様の生産体制に合わせたご提案が可能です。
✓ MEMS IMU
✓ ジャイロセンサ
✓ 加速度センサ
✓ 圧力センサ
✓ MEMSマイクロフォン
✓ BioMEMS
✓ マイクロ流体デバイス
✓ ウェアラブルセンサ
MEMSデバイスへのパリレン適用をご検討の方は、お気軽にご相談ください。