電動化や自動運転の進展に伴い、自動車に搭載される電子機器は急速に高性能化・高集積化しています。従来の分散型ECUから、ゾーナルECUやドメインコントローラを中心とした統合アーキテクチャへの移行が進み、1つの電子モジュールに求められる役割はますます大きくなっています。
その結果、電子基板やセンサモジュールには、これまで以上に高い信頼性が求められるようになっています。
ADASやゾーナルECU、BMSなどの電子モジュールは、温度変化、湿気、振動、高電圧などの厳しい環境にさらされます。パリレンは超薄膜CVDプロセスにより、これらの課題に対応する高信頼性パッケージングを実現します。
車載電子機器は、小型化・軽量化・コスト削減・高速通信を実現するため、電子部品をECU基板へ直接実装する方向へ進化しています。特に、MEMS IMUなどの高精度センサでは、ECUへの直接実装を前提とした製品開発が進んでいます。
このような高密度実装では、基板全体の防湿性・絶縁性・耐腐食性・長期信頼性がこれまで以上に重要になります。
ECUへの直接実装が進むことで、電子部品だけでなく基板全体の信頼性設計が重要になります。
これらの課題に対し、パリレンは超薄膜CVDプロセスによる三次元均一成膜で、高密度実装基板全体の保護に貢献します。
近年では、高精度MEMSセンサをECU基板へ直接実装する製品や、ゾーナルアーキテクチャに対応した車載電子機器が登場しています。
こうした製品では、
が重要な設計要件となっています。
近年、車載電子機器では、小型化・軽量化・高性能化を目的として、MEMSセンサや電子部品をECU基板へ直接実装する設計が進んでいます。さらに、機能統合ECUやゾーナルアーキテクチャの採用により、1つのECUに求められる処理能力や信頼性は大きく向上しています。
これに伴い、基板全体を保護するパッケージング技術の重要性が高まっています。
近年、自動車の電子アーキテクチャは、従来の分散型ECUから機能統合ECUやゾーナルアーキテクチャへ移行しています。これに伴い、MEMS IMUなどの高精度センサをECU基板へ直接実装（ECU Direct Mount）する設計が進みつつあります。
ECUへの直接実装には、次のようなメリットがあります。
一方で、電子部品が高密度に実装されることで、湿気・結露・イオン汚染・熱サイクル・高電圧環境への対策がこれまで以上に重要になります。高い信頼性を確保するためには、電子部品だけでなくECU基板全体を保護するパッケージング技術が求められています。
パリレンは、超薄膜CVDプロセスによる三次元均一成膜により、複雑な電子モジュールや高密度実装基板を均一に被覆できるため、次世代ECUに求められる長期信頼性の向上に貢献するパッケージング技術の一つとして期待されています。
村田製作所
機能統合ECUへの直接実装に適した高精度6DoF慣性力センサ「SCH1633-D05」
ECU直接実装、ゾーナルアーキテクチャ、配線削減を目的とした最新の車載MEMS技術を紹介しています。Murata Manufacturing Co., Ltd.
Bosch Mobility
Vehicle-centralized, zone-oriented E/E architecture
分散型ECUからゾーナルアーキテクチャ、Vehicle Computerへの移行と、その背景となる車載電子アーキテクチャの進化について解説しています。ボッシュモビリティ
✓ ゾーナルECU・統合ECUの高信頼性化
✓ ECU基板への直接実装における保護プロセス
✓ ADAS・LiDAR・Radarモジュールの防湿・絶縁対策
✓ BMS・高電圧電子機器の絶縁性向上
✓ 車載電子機器の長期信頼性評価
✓ パリレンコーティングサービス
✓ パリレン量産設備の導入
