パリレンによる先端パッケージング技術

次世代MEMS・半導体・車載電子機器の高信頼性を実現する超薄膜プロセス
 
パリレンは単なるコンフォーマルコーティングではありません。MEMS、半導体、車載電子機器の高密度実装や長期信頼性を支える先端パッケージングプロセスです。

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なぜ今、パリレンなのか

電子デバイスは、高密度実装小型化高電圧化高機能化、が急速に進んでいます。

一方で、湿気イオン汚染腐食結露熱応力高電圧絶縁といった新たな課題への対応が求められています。

パリレンは、CVD（Chemical Vapor Deposition）プロセスによって形成される超薄膜ポリマーであり、複雑な三次元構造にも均一に成膜できるため、これらの課題を解決する有力な材料・プロセスとして注目されています。

パリレンが実現する価値

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超薄膜成膜

数µmの膜厚で高い保護性能を実現

ピンホールレス

微細構造まで均一に被覆

三次元均一成膜

複雑形状にも高い追従性

優れた防湿性能

電子部品を湿気や結露から保護

高い絶縁性能

高電圧化する電子機器に対応

高い耐薬品性

過酷な環境下でも長期信頼性を維持
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適用分野

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MEMSパッケージング
  • IMU
  • ジャイロ
  • 加速度センサ
  • 圧力センサ

車載電子機器
  • ADAS
  • ゾーナル
  • ECU
  • ドメインコントローラ
  • BMS
半導体パッケージング
  • WLP
  • Chiplet
  • SiP
  • Fan-Out

 

医療機器
  • BioMEMS
  • インプラント
  • ウェアラブル


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パリレンは「コーティング」ではなく「プロセス」

従来の考え方
完成した製品を保護するコーティング
↓
新しい考え方
設計・開発段階から組み込む先端パッケージングプロセス

導入プロセス

  • 技術相談
  • サンプル評価
  • プロセス開発
  • パイロット評価
  • 量産設備導入

よくある適用例

  • MEMSセンサ
  • 車載ECU
  • BMS
  • パワーモジュール
  • 光学センサ
  • 高密度実装基板
  • 医療用電子機器
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お問い合わせ

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